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パッケージマニュアル

パッケージマニュアル(SOT)

パッケージマニュアル

ICを保護しているパッケージの内部構造、部品を基板に実装する時の推奨温度条件やリフロープロファイル、製品の実装や使用上の注意点、など半導体デバイスをご利用いただく際に必要な情報をご紹介します。製品データシートと合わせてご利用ください。

WLCSP実装マニュアル

WLCSP実装マニュアル

WLCSP製品をプリント基板に実装するときの推奨条件やリフロープロファイル、使用上の注意点など、WLCSP実装に必要な情報をご紹介します。

FAQ (よくあるご質問)

FAQ

お客様からよく寄せられるパッケージ関連のFAQを掲載しています。

熱抵抗値について/ パッケージ外形図の表記について/ パッケージ表記について/ 推奨ランドパターン / リール出荷品のテーピング / 他