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質問

チップ-大気間の熱抵抗θja、チップ-IC表面間の熱抵抗Ψjt、許容損失は基板サイズに依存しますか? 自社で設計した基板のθja、Ψjt、許容損失はどのようにして予測すればいいですか?

回答

LDOレギュレータパッケージ

許容損失・熱抵抗は基板サイズのみならず、層数、基板厚、配線率、実装条件等にも左右されます。配線率が同等の場合、基板サイズが大きい方が熱抵抗が小さくなります。

θja、Ψjtは以下の式で表されます。

θja=Tj-Ta/Pd, ψjt=Tj-Tt/Pd

データシートに記載しているθja及びψjtは併記している条件での熱抵抗値なので、お客様の基板・実装条件では異なる可能性があるので注意してください。

弊社では、お客様の基板をお預かりして熱抵抗を測定することも可能であり、基板情報を頂ければシミュレーションにて算出することも可能です。お気軽にお問合せください。

θjaとψjtの定義

θjaとψjtの定義

θja : ジャンクション温度 (Tj) と周囲温度 (Ta) 間の熱抵抗

ψjt : ジャンクション温度 (Tj) とパッケージマーク面中央温度 (Tt) 間の熱抵抗

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